協力会社と連携し最適な電子機器受注製造
サービスをワンストップでご提供します。
基板パターン設計
一般の基板から高難易度の基板まで、ご満足いただける品質をご提供いたします。
ガーバーインからの作成など、どのプロセスからでも柔軟に対応いたします。
基板の製造
プリント配線板スペック
（１）プリント配線板スペック
BGA・CSPエリアのバッドオンビアに対応します。
バッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで対応可能です。
お客様のご要望に応じて、Viaの永久穴埋めを実現します。
永久穴埋めインクは、研磨によって平滑処理をおこないます。
※穴数・穴径・穴ピッチ等により仕様が異なりますので、詳細についてはご相談ください。
外層12μｍ：80/80μｍ（バッドオンビア混在不可)
外層18μｍ：100/100μｍ
外層35μｍ：150/150μｍ
内層35μｍ：80/80μｍ
外層70μｍ：250/250μｍ
内層70μｍ：200/200μｍ
層数：片面板・両面板・多層板（３～３０層）
板厚：0.1t～4.8ｔ
一般FR-4：日立化成・パナソニック・南亜
CEM-3：パナソニック・南亜
高Tgハロゲンフリー：日立化成
ハロゲンフリー：日立化成・パナソニック
低電導率材：パナソニック（MEGTRON6)
アルミベース基板：日本理化工業
ベーク：パナソニック・住友ベークライト
高Tg：日立化成・パナソニック
変性ポロイミド：日立化成
貫通ビア用最小ドリル径：φ0.25ｍｍ
バッドオンビア用最小ドリル径：0.105ｍｍ
最大ドリル径：φ6.35ｍｍ
最大IVH層間厚さは、0.4ｔ・最小穴径は、0.1ｍｍまで対応可能です。
シーケンシャルIVHにも対応しています。
水溶性耐熱フラックス：四国化成工業製タフエースF2(LX)
金メッキ処理（フラッシュ・電解・無電解厚付け・無電解Ni/Pd/Au)
半田レベラー（共晶・鉛フリー(Sn・Ag・Cuタイプ））
端子金メッキ（電解硬質金メッキ）
無電解スズメッキ
（2）インピーダンスコントロール
インピーダンスコントロールを実施する基板の需要が増加傾向にあります。
そうしたニーズにお応えすべく、様々なインピーダンス基板の製造に対応しております。
設計着手前、設計途中において、お客様からインピーダンスの仕様をいただくことにより、設計に必要な数値をご提供します。
基板ASSY
徹底した工程管理と作業プロセスにより実施いたします。
最終検査工程前に、各種検査機器や徹底した第三者チェックが弊社の特長です。
（１）PDCAサイクル
試作・製品問わず、品質に対する要求は良くて当たり前となっています。
品質取り組みとして
第一に”不良を発生させない”
第二に”不良を発生させてしまったら工程内で発見する”
この考えをベースに、PDCAサイクルで実施しています。
これはモノづくりだけではなく、各部門の業務全般へも根付いています。
（２）品質への取り組み
